সিএক্সএমটি শাওমির ফোল্ডেবল ফোনগুলোর জন্য পরবর্তী প্রজন্মের মেমরি চিপ সরবরাহ করে
সিএক্সএমটি শাওমির ফোল্ডেবল ফোনগুলোর জন্য পরবর্তী প্রজন্মের মেমরি চিপ সরবরাহ করে Vietnam.vnএর 3nm Xring O3 চিপ এবং চিত্তাকর্ষক এআই পারফরম্যান্স স্কোরের মাধ্যমে Xiaomi 18 Fold-এর শক্তি প্রকাশ পায় Vietnam.vn
Read the full story at Vietnam.vn ↗